Hybrid 活动
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ASIH 《寬能隙半導體產業全球格局》技術分享會
13 6 月 2024 @ 11:30 上午 - 1:05 下午
Hybrid 活动
免费
近年來, 寬能隙半導體在電力電子、通訊、汽車等領域受到越來越多的關注。相比傳統矽基半導體，寬能隙半導體憑借其出色的耐高溫、高頻特性以及高功率密度等優勢，成為下一代電力電子設備的關鍵技術。
寬能隙半導體將成為支撐新一代電子信息技術的核心支柱, 在智能制造、新能源、通訊等領域產生深遠影響，引領下一個工業革命浪潮。寬能隙半導體技術的發展不僅將提升各個領域的性能, 也必將推動整個電子信息產業的蛻變與升級, 為未來科技發展注入新的動力。
第一節：全碳化矽高溫封裝模組及短路保護電路
應科院先進電子元件及系統 高級總監 高子陽博士
第二節：碳化矽市場現況和產品技術發展
新瀝半導體技術有限公司 行政總裁 鄧志平先生
第三節：氮化鎵功率集成技術及拓展
香港科技大學電子及計算機工程學系 講座教授 陳敬教授
立即登記，即可在會後與專家交流討論，在寬能隙半導體，一同實現變革，釋放新機遇！