ASIH研討會：3D集成和功率電子封裝、設備和系統

在瞬息萬變的電子科技世界中，3D集成和功率電子封裝這兩項突破傳統的技術正引領潮流。

3D集成技術： 這項技術通過垂直堆疊多塊晶片，徹底革新了系統集成和性能。先進的智能手機、AI伺服器和高功能運算設備變得更快、更高效、耗電更少，這全都歸功於3D集成技術。隨着先進製造業發展成熟，晶片層數變得更多、元件更小和散熱管理更佳。

功率電子封裝：隨着碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等半導體的崛起，對先進封裝解決方案的需求也隨之增加。這些技術提高了功率密度、增強效率和確保可靠性，使我們的電子系統更為強大和可信賴。

3D集成和功率電子封裝不僅是新趨勢，更是推進新一輪技術進步的驅動力。整個電子系統朝着更高性能、更高能效和更小體積的方向不斷進步，為未來科技發展注入新的動力。

應科院邀請了三位業界專家，剖析令人期待的發展前景：

第一節：3D精密量測技術演示：有效檢測中段半導體封裝工藝中的微細結構

楊清乙博士

應科院物聯網感測與人工智能技術 助理主任工程師

第二節：高功率電子產品先進封裝的一些設計考慮

陶勉博士

香港科技大學電子封裝實驗室項目經理

第三節：生成式人工智能及其對先進封裝的影響

江志銘先生

ASMPT Limited 業務發展經理

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