「人工智能賦能：提升行業能力」研討會系列: 「引領人工智能芯片設計的革新」
24 9 月 2026 @ 3:00 下午 - 5:00 下午
免费
為支持政府在發展人工智能為核心產業，同時推動傳統行業透過採用人工智能進行升級與轉型的倡議，香港應用科技研究院（應科院）於2026年舉辦 「人工智能賦能：提升行業能力」研討會系列。
本次研討會 「引領人工智能芯片設計的革新」 將匯聚企業領袖 、行業專家以及技術創新者，共同探討人工智能在晶片設計領域的巨大潛力。透過專家主持的深入討論，研討會將剖析創新設計技術如何提升 AI 晶片的功能，進而提高其在多元應用場景中的效能與能源效率。
我們很榮幸邀請到以下業界專家到場，分享有關人工智能在芯片設計的寶貴見解（排名不分先後）:
- 龍微電子有限公司行政總裁 羅富堯先生
- 香港中文大學計算機科學與工程學系，芯華章首席科學家 徐強教授
- 英飛淩大中華區消費、計算與通訊業務技術市場高級總監 郭晶虹博士
- 香港應用科技研究院總監（先進電子元件及系統）李濤博士
「人工智能賦能：提升行業能力」研討會系列: 「引領人工智能芯片設計的革新」
日期: 2026年9月24日 (星期四)
時間：15:00 – 17:00
地點:香港科學園10W大樓2樓會議廳04-07
語言:普通話
現場將設有展位，展示人工智能在芯片設計的最新技術發展。
請按 此 查閱活動流程
*活動內容如有更改，恕不另行通知。
*此研討會由一般支援計劃資助。在本活動内（或由項目小組成員）表達的任何意見、研究成果、結論或建議，並不代表香港特別行政區政府、創新科技署或創新及科技基金一般支援計劃評審委員會的觀點。